行業（yè）應用
BGA封裝底部填充
作者： 點擊：3684 發布時間：2020-06-10 15:48:01
一、麵臨的挑戰
高可靠性要（yào）求的航空航天（tiān）航海、動車、汽車、室外LED照明、太陽能及軍工企（qǐ）業的電子產品，電路板上的焊球陣列器（qì）件（BGA/CSP/WLP/POP）及特殊器件，都麵臨著微小型化的趨勢，而板厚1.0mm以下的薄PCB或柔性高（gāo）密（mì）度（dù）組裝基板、器件與基板間的焊接點在機械和熱應力下作（zuò）用下變得很脆弱。
二、解決方案
針對BGA封裝，凱恩KY提供底部填（tián）充工藝解決方案——創新型毛（máo）細流動底部填（tián）充劑（jì）。把填充膠（jiāo）分配塗敷到（dào）組裝好的器件邊緣（yuán），利用液體的“毛細效應”使膠水（shuǐ）滲透填充滿芯片底部，而後加（jiā）熱使（shǐ）填充膠與芯片基材、焊點和（hé）PCB基板三者為一體。
工藝優勢：
1、高流（liú）動性（xìng）、高純度、單組份，極細間距（jù）的部件快速填充，快速固化能力；
2、能（néng）夠形成均勻無空洞底部填充層，可消除由（yóu）焊接材料引起的（de）應力，提高元器件的可靠（kào）性和機械性能，為產品的跌落、扭曲、振動、濕氣（qì）等提供很好（hǎo）的保護（hù）。
3、可返修係能，可對電（diàn）路板再次利用，大大節省成本。
